Rosfix Silikonasta spajkalna podloga z organizatorjem 450 x 300mm

✅ Uporaba: Podloga je namenjena servisom elektronskih naprav, GSM in za elektronike. Idealna za delo, povezano s spajkanjem in popravili elektronskih naprav.

✅ Odpornost na visoke temperature: Podloga je odporna na visoke temperature, do 500°C, kar omogoča varno izvajanje spajkalnih in popravnih del.

✅ Spajkanje na podlogi: Podloga omogoča spajkanje plošč in zaslonov neposredno na njeni površini, kar povečuje udobje pri delu.

✅ Velika ravna površina: Podloga ponuja veliko in ravno površino za delo, kar zagotavlja udobno mesto za servisiranje.

✅ Deformacije: Podloga se ne deformira pod vplivom visokih temperatur.

✅ Večdelni dizajn: Zasnovana je z več predelki, npr. za matične plošče, rezervne dele, komponente, kar olajša organizacijo in razvrščanje med servisnimi deli.

✅ Posebni odseki za vijake: Ima posebne odseke in organizatorje za vijake, kar olajša delo pri popravilu pametnih telefonov, tablic, prenosnikov in drugih naprav.

✅ Protizdrsne lastnosti: Zaradi protizdrsnih lastnosti silikona, podloga pomaga ohranjati elemente na mestu med spajkanjem.

✅ Nepogrešljiv element servisa: Podloga je nepogrešljivo orodje v elektronskem servisu, ki zagotavlja visoko udobje in varnost pri delu med spajkanjem in popravili elektronskih naprav.

✳️ Glavne značilnosti:

✔️ Velikost: 450 mm x 300 mm

✔️ Material: Organski silikon, okolju prijazen

✔️ Debelina: 5mm

✔️ Elastična, se ne deformira

✔️ Protizdrsna, nelepljiva, izolacijska, izvedba ESD

✔️ Organizatorji za montažne vijake

✔️ Na podlogi je postavljena ravnila

✔️ Točka magnetizacije označena na podlogi, kar omogoča, da so vijaki v popolnem redu

✔️ Omogoča pozicioniranje plošč in drugih elementov

✳️ Podloga je idealna za:

✔️ Elektronike in tehnike: Zagotavlja udobno in varno delovno mesto pri popravilu in montaži elektronskih naprav.

✔️ Elektronske servise: Odlično se obnese v servisih, ki se ukvarjajo s popravili mobilnih telefonov, tablic, prenosnikov in drugih elektronskih naprav.