+4 slike
<
>
Dodaj na seznam želja
Opis izdelka

Rosfix Set: Flux v injekcijski brizgi NC-559-ASM + spajkalna pasta (tekoče kositer) XGSP80 60 g

Ta komplet podjetja Rosfix, ki ga sestavljata talilo v injekcijski brizgi NC-559-ASM in spajkalna pasta XGSP80 s težo 60 g, je idealna rešitev za profesionalce in ljubitelje, ki se ukvarjajo z elektroniko in spajkanjem. Zagotavlja odlično kakovost spajkalnih spojev in udobje uporabe.

  1. Flux v injekcijski brizgi NC-559-ASM:

    Natančna uporaba: Zahvaljujoč priročni obliki injekcijske brizge se lahko talilo nanese točno tam, kjer je potrebno, kar je ključnega pomena pri natančnem spajkanju.

    Povečana adhezija: Fluks NC-559-ASM je zasnovan za izboljšanje lastnosti spajkanja, kar zagotavlja močne in trajne spoje ter hkrati zmanjšuje tveganje toplotne poškodbe.

  2. XGSP80 spajkalna pasta (tekoče kositer):

    Visoka vsebnost kositra: Spajkalna pasta XGSP80 vsebuje visoko vsebnost kositra, kar omogoča trdne in zanesljive spajkalne spoje, idealne za popravilo in sestavljanje elektronskih komponent.

    Odlična zmogljivost: Pasta zagotavlja enakomerno porazdelitev in hitro adhezijo na spajkane površine, kar je bistveno pri delu z občutljivimi in majhnimi komponentami.

Prednosti kompleta Rosfix:

  • Vsestranska uporaba: odlična za popravila elektronike in natančno sestavljanje novih vezij.
  • Enostavna uporaba: Zaradi oblike injekcijske brizge in optimalne konsistence paste je komplet enostaven za uporabo tudi za manj izkušene uporabnike.
  • Profesionalna kakovost: zagotavlja visoko kakovost in trajnost spojev, kar je ključnega pomena za dolgoročno in zanesljivo delovanje elektronskih naprav.

Ta komplet je idealen za uporabo v profesionalnih delavnicah in tudi doma, kjer so potrebne natančne in trajne spajkane spoje.

Flux v injekcijski brizgi NC-559-ASM 10cc

✅ Tip brez čiščenja: NC-559-ASM je tip brez čiščenja, kar pomeni, da po končanem spajkanju ni potrebno posebno temeljito čiščenje.

✅ Gelasta konsistenca: Fluks ima gelasto konsistenco, zaradi česar je enostaven za nanašanje, njegova gosta oblika pa omogoča natančno nanašanje.

✅ Enostavno čiščenje: Ostanki talila se lahko enostavno odstranijo s čistilnimi tekočinami, kot je izopropanol.

✅ Idealno za ponovno spajkanje in spajkanje BGA in SMD: Zaradi ustrezne viskoznosti je talilo idealno za napredne spajkalne tehnike, kot je ponovno spajkanje, ter za spajkanje BGA in SMD komponent.

✅ Enostavno nanašanje: Flux se enostavno nanaša, kar olajša proces spajkanja in zagotavlja enakomerno pokritost površine.

✅ Visoka intenzivnost: Ima visoko intenzivnost, kar pomeni, da je učinkovito pri navlaževanju spajkalne površine, kar je ključnega pomena za uspešno spajkanje.

✅ Visoka intenzivnost in omočljivost: NC-559-ASM se odlikuje po visoki intenzivnosti in omočljivosti spajkalne površine. To zagotavlja natančne in trajne povezave med spajkanjem.

✅ Uporaba pri popravilih in proizvodnji: Ta talilo je nepogrešljivo pri popravilu poškodovanih elektronskih komponent, kot so spajkalne kroglice ali BGA v mobilnih telefonih. Njegove lastnosti ne vplivajo na delovanje IC-jev in PCB-jev, kar zagotavlja varne in profesionalne rezultate.

✅ Zaščita elektronskih komponent: Pomembna prednost tega talila je, da ne vpliva na lastnosti elektronskih komponent, kot so IC-ji ali PCB-ji. To pomeni, da so spoji ne le trajni,

✅ Preprečevanje lepljenja staljenega spajka: Ta talilo je zasnovano tako, da preprečuje lepljenje staljenega spajka. To omogoča jasnost in natančnost pri delu, tudi pri zahtevnejših nalogah.

Rosfix spajkalna pasta (tekoče kositer) XGSP80 60 g

✅ Brez čiščenja: Po spajkanju ni potrebno čiščenje, kar poveča učinkovitost procesa.

✅ Srebrna formula: Nova formula s srebrom za odlično spajkanje.

✅ Uporaba v zaslonih GSM in BGAP: Idealna za tehnologijo GSM in zaslone BGAP, zagotavlja želeno reprodukcijo spajkalnih polj na vezjih BGA.

✅ Predhodno premazovanje BGA ploščic s svincem in kositrom: Odlično za predhodno spajkanje BGA ploščic s svincem in kositrom.

✅ Enostavna uporaba in aktiviranje: Enostavna uporaba, aktivira se z ogrevanjem na 183 °C.

✅ Ni potrebe po čiščenju po spajkanju/tekanju: Ni potrebe po čiščenju po končanem postopku.

✅ Shranjevanje pri 0 °C – 10 °C: Lastnostise ohranijo , če se shranjuje pri pravi temperaturi.

✅ Smola in topilo na osnovi topila:Vsebuje smolo in topilo na osnovi topila za učinkovito spajkanje.

‼️ Naša ponudba vključuje tudi lopatice za nanašanje paste. ‼️

✳️ Specifikacije:

  • Tališče: 183 °C
  • Teža: 60 g
  • Zlitina: Sn63 / Pb37
  • Velikost delcev: 25–38 µm
  • Viskoznost: 50 (Pa·S)
Prikaži več
Varnostne informacije in dokumenti
Slike o varnosti izdelka

Slike o varnosti izdelka vsebujejo opozorila na embalaži izdelka in lahko vključujejo ključne varnostne informacije, povezane z določenim izdelkom.

+4 slike
<
>
Dodaj na seznam želja

ROSFIX SET TOPILNI GEL NC-559-ASM + SPAJKALNA PASTA XGSP80 – 60 G, SN63/PB37, 183 °C, 25–38 ΜM | ZA BGA IN SMD

ID: 5000075789
20,88
Na voljo v 6-7 delovnih dneh
Marketplace ponudba
Nakup je mogoč izključno preko spleta.Več informacij
Prodajalec:
Odpremlja iz države:
Poljska
Brezskrben nakup:
Možnost vračila v 14 dneh
Garancija:
24 mesecev