

Rosfix Set: Flux v injekcijski brizgi NC-559-ASM + spajkalna pasta (tekoče kositer) XGSP80 60 g
Ta komplet podjetja Rosfix, ki ga sestavljata talilo v injekcijski brizgi NC-559-ASM in spajkalna pasta XGSP80 s težo 60 g, je idealna rešitev za profesionalce in ljubitelje, ki se ukvarjajo z elektroniko in spajkanjem. Zagotavlja odlično kakovost spajkalnih spojev in udobje uporabe.
Natančna uporaba: Zahvaljujoč priročni obliki injekcijske brizge se lahko talilo nanese točno tam, kjer je potrebno, kar je ključnega pomena pri natančnem spajkanju.
Povečana adhezija: Fluks NC-559-ASM je zasnovan za izboljšanje lastnosti spajkanja, kar zagotavlja močne in trajne spoje ter hkrati zmanjšuje tveganje toplotne poškodbe.
Visoka vsebnost kositra: Spajkalna pasta XGSP80 vsebuje visoko vsebnost kositra, kar omogoča trdne in zanesljive spajkalne spoje, idealne za popravilo in sestavljanje elektronskih komponent.
Odlična zmogljivost: Pasta zagotavlja enakomerno porazdelitev in hitro adhezijo na spajkane površine, kar je bistveno pri delu z občutljivimi in majhnimi komponentami.
Prednosti kompleta Rosfix:
Ta komplet je idealen za uporabo v profesionalnih delavnicah in tudi doma, kjer so potrebne natančne in trajne spajkane spoje.


✅ Tip brez čiščenja: NC-559-ASM je tip brez čiščenja, kar pomeni, da po končanem spajkanju ni potrebno posebno temeljito čiščenje.
✅ Gelasta konsistenca: Fluks ima gelasto konsistenco, zaradi česar je enostaven za nanašanje, njegova gosta oblika pa omogoča natančno nanašanje.
✅ Enostavno čiščenje: Ostanki talila se lahko enostavno odstranijo s čistilnimi tekočinami, kot je izopropanol.
✅ Idealno za ponovno spajkanje in spajkanje BGA in SMD: Zaradi ustrezne viskoznosti je talilo idealno za napredne spajkalne tehnike, kot je ponovno spajkanje, ter za spajkanje BGA in SMD komponent.
✅ Enostavno nanašanje: Flux se enostavno nanaša, kar olajša proces spajkanja in zagotavlja enakomerno pokritost površine.
✅ Visoka intenzivnost: Ima visoko intenzivnost, kar pomeni, da je učinkovito pri navlaževanju spajkalne površine, kar je ključnega pomena za uspešno spajkanje.


✅ Visoka intenzivnost in omočljivost: NC-559-ASM se odlikuje po visoki intenzivnosti in omočljivosti spajkalne površine. To zagotavlja natančne in trajne povezave med spajkanjem.
✅ Uporaba pri popravilih in proizvodnji: Ta talilo je nepogrešljivo pri popravilu poškodovanih elektronskih komponent, kot so spajkalne kroglice ali BGA v mobilnih telefonih. Njegove lastnosti ne vplivajo na delovanje IC-jev in PCB-jev, kar zagotavlja varne in profesionalne rezultate.
✅ Zaščita elektronskih komponent: Pomembna prednost tega talila je, da ne vpliva na lastnosti elektronskih komponent, kot so IC-ji ali PCB-ji. To pomeni, da so spoji ne le trajni,
✅ Preprečevanje lepljenja staljenega spajka: Ta talilo je zasnovano tako, da preprečuje lepljenje staljenega spajka. To omogoča jasnost in natančnost pri delu, tudi pri zahtevnejših nalogah.










✅ Brez čiščenja: Po spajkanju ni potrebno čiščenje, kar poveča učinkovitost procesa.
✅ Srebrna formula: Nova formula s srebrom za odlično spajkanje.
✅ Uporaba v zaslonih GSM in BGAP: Idealna za tehnologijo GSM in zaslone BGAP, zagotavlja želeno reprodukcijo spajkalnih polj na vezjih BGA.
✅ Predhodno premazovanje BGA ploščic s svincem in kositrom: Odlično za predhodno spajkanje BGA ploščic s svincem in kositrom.
✅ Enostavna uporaba in aktiviranje: Enostavna uporaba, aktivira se z ogrevanjem na 183 °C.
✅ Ni potrebe po čiščenju po spajkanju/tekanju: Ni potrebe po čiščenju po končanem postopku.
✅ Shranjevanje pri 0 °C – 10 °C: Lastnostise ohranijo , če se shranjuje pri pravi temperaturi.
✅ Smola in topilo na osnovi topila:Vsebuje smolo in topilo na osnovi topila za učinkovito spajkanje.
‼️ Naša ponudba vključuje tudi lopatice za nanašanje paste. ‼️
✳️ Specifikacije:

Slike o varnosti izdelka vsebujejo opozorila na embalaži izdelka in lahko vključujejo ključne varnostne informacije, povezane z določenim izdelkom.
